XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX315T-3FF1156C技术参数：
XC6VSX315T-3FF1156C作为Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有314,880逻辑单元和25MB嵌入式RAM，专为需要大规模并行处理的应用设计。其600个高速I/O接口和低功耗特性(0.95-1.05V)使其成为通信基础设施、航空航天和国防系统中理想的选择，能够高效处理复杂数据流和算法密集型任务。
这款1156-FCBGA封装的FPGA器件在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，为需要长期可靠性的应用提供保障。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其成为雷达信号处理、高速数据采集和实时视频处理等领域的理想解决方案，能够显著提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-3FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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