XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
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XCR3384XL-12PQ208I技术参数：
XCR3384XL-12PQ208I是一款高性能CoolRunner XPLA3系列CPLD，提供384宏单元和172个I/O端口，完美满足复杂逻辑控制需求。其10.8ns的超低延迟特性确保了系统的高速响应能力，而2.7V~3.6V的宽工作电压范围使设计更具灵活性，特别适合电池供电和低功耗应用场景。
该芯片采用208-BFQFP封装，提供9000个可用门，能在-40°C至85°C的工业温度范围内稳定工作，是通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。系统内可编程功能支持现场升级，大大简化了产品迭代和维护流程，为工程师提供了极大的设计便利性和后期灵活性。
- 制造商产品型号：XCR3384XL-12PQ208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：10.8ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O数：172
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：208-BFQFP
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