XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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XC3S400-4TQG144I技术参数：
XC3S400-4TQG144I作为Xilinx Spartan-3系列的中端FPGA，提供40万逻辑门和294KB嵌入式RAM资源，配合97个I/O端口，为数字逻辑设计提供充足硬件支持。其1.14V-1.26V低工作电压和-40°C至100°C宽温范围，特别适合工业控制、通信设备和消费电子等对功耗与稳定性要求高的应用场景。
采用144-TQFP封装便于PCB布局，可编程特性让工程师能根据需求定制硬件逻辑，实现从简单接口扩展到复杂信号处理的多种功能。对于原型验证、小批量生产或快速迭代的产品开发，XC3S400-4TQG144I提供了高性价比的解决方案，是数字系统设计与实现的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S400-4TQG144I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：97
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：144-LQFP
- 供应商器件封装：144-TQFP（20x20）
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