XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
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XC2VP70-5FF1517I技术参数：
XC2VP70-5FF1517I作为Xilinx Virtex-II Pro系列旗舰FPGA，凭借74448个逻辑单元和6045696位大容量RAM资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其964个I/O端口和1517-FCBGA封装设计，特别适合需要高带宽数据通信和密集逻辑运算的应用场景，如通信基站、高速数据采集系统和复杂工业控制设备。
该芯片宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.425V~1.575V)使其成为严苛环境下的理想选择，工程师可利用其丰富的逻辑资源实现定制化功能，同时保持系统能效平衡。表面贴装设计简化了生产流程，适合追求高性能与灵活性兼顾的各类电子系统开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-5FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：964
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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