XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XA3S400-4FTG256Q技术参数：
XA3S400-4FTG256Q是Xilinx Spartan-3 XA系列的FPGA芯片，提供896个逻辑单元和高达294KB的存储资源，173个I/O接口使其成为复杂逻辑控制的理想选择。1.14V-1.26V的低功耗设计结合宽温工作范围(-40°C至125°C)，使其特别适合工业自动化和嵌入式系统应用。
这款400K门级FPGA采用256-FTBGA封装，提供卓越的信号完整性和散热性能。其丰富的逻辑资源和存储容量可满足多种信号处理、协议转换和定制逻辑需求，是替代传统ASIC的理想选择，能够显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S400-4FTG256Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3 XA
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：173
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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