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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S200AN-5FT256C技术参数:
- 型号:XC3S200AN-5FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:195
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XC3S200AN-5FT256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S200AN-5FT256C是Xilinx Spartan-3AN系列的中等规模FPGA,提供4032个逻辑单元和195个I/O接口,结合294912位RAM资源,为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和工业级温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
这款FPGA采用256-LBGA封装,支持表面贴装工艺,便于高密度PCB布局。其20万逻辑门的处理能力能够满足大多数数字信号处理、协议转换和接口控制需求,特别适合需要定制化硬件加速的应用场景,如工业自动化、数据采集系统和嵌入式控制等。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S200AN-5FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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