XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，132-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
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XA3S250E-4CPG132Q技术参数：
XA3S250E-4CPG132Q作为Xilinx Spartan-3E XA系列的FPGA器件，提供5508个逻辑单元和221KB的嵌入式RAM资源，结合92个I/O接口，为工业级应用提供灵活的硬件解决方案。其低功耗设计（1.14-1.26V工作电压）和紧凑的132-CSPBGA封装，特别适合空间受限但需要高性能处理能力的场景。
该芯片的工作温度范围（-40°C至125°C）使其成为工业控制、通信设备和汽车电子的理想选择。丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够处理复杂的信号处理、协议转换和实时控制任务，同时保持较低的功耗预算，为系统设计者提供了在性能、功耗和成本之间取得平衡的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S250E-4CPG132Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：92
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：132-CSPBGA（8x8）
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