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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG085HN2F43I2LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG085HN2F43I2LG的技术资料下载
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1SG085HN2F43I2LG技术参数:

1SG085HN2F43I2LG是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的一款高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造。该芯片基于Intel的Hyperflex架构,通过创新的架构实现了高性能和低功耗的完美平衡。芯片内部包含850,000个逻辑单元和106,250个自适应逻辑块(LAB),为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其分布式RAM和块RAM结构支持多种存储配置,满足不同应用场景的存储需求。

该芯片的最大亮点在于其688个高速I/O接口,支持多种I/O标准和差分信号传输速率,最高可达28.5 Gbps。这些I/O接口支持PCI Express Gen3、10/25/40/100以太网、Interlaken、CPRI/OBSAI等多种高速协议,使其成为通信、数据中心和高端计算应用的理想选择。芯片还集成了硬化功能模块,包括PCI Express硬核、以太网MAC和DDR4存储控制器,显著降低了系统设计复杂度和功耗。

1SG085HN2F43I2LG的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用先进的电源管理技术,支持动态电压和频率调整(DVFS),可根据工作负载自动调整功耗和性能。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用要求。作为Altera授权代理提供的优质产品,该芯片采用1760-BBGA封装,提供了良好的散热性能和信号完整性。

凭借其强大的处理能力、丰富的接口资源和灵活的可编程性,1SG085HN2F43I2LG广泛应用于无线基础设施、数据中心加速、国防和航空航天、高端测试测量以及医疗成像等领域。在5G基站、网络加速卡、雷达系统、高性能计算和人工智能加速等应用中,该芯片能够提供卓越的性能和可靠性,帮助客户快速实现产品差异化并缩短上市时间。

  • 型号:1SG085HN2F43I2LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:106250
  • 逻辑元件/单元数:850000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG085HN2F43I2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG085HN2F43I2LG是Altera(现为Intel旗下品牌)Stratix 10 GX系列的高端FPGA产品,采用1760-BBGA封装,提供850,000个逻辑单元和688个高速I/O接口。该芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,适用于严苛环境下的应用。

作为一款高性能可编程逻辑器件,1SG085HN2F43I2LG集成了硬化功能模块,包括PCI Express硬核、以太网MAC和DDR4存储控制器,支持多种高速协议,最高传输速率可达28.5 Gbps,使其成为通信、数据中心和高端计算应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG085HN2F43I2LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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