XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
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XA6SLX9-2CSG225I技术参数：
XA6SLX9-2CSG225I作为Xilinx Spartan-6系列的中端FPGA，凭借9152个逻辑单元和589KB嵌入式RAM，为复杂逻辑控制提供了充足的资源。其160个I/O口和宽温工作范围(-40°C至100°C)，使其成为工业控制、通信设备和消费电子等需要高可靠性的理想选择。
这款225-CSPBGA封装的FPGA拥有715个CLB，可实现复杂的数字信号处理和协议转换功能。1.14V-1.26V的低功耗工作电压和紧凑的13x13mm封装设计，特别适合空间受限的嵌入式系统，为原型验证和小批量生产项目提供了灵活的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-2CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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