XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），280-CSBGA
- 技术参数：IC CPLD 256MC 10.8NS 280CSP
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XCR3256XL-12CSG280C技术参数：
XCR3256XL-12CSG280C是赛灵思CoolRunner XPLA3系列的一款256宏单元CPLD，凭借3V低电压工作和10.8ns的高速性能，为中等复杂度的逻辑控制提供了理想解决方案。这款芯片集成6000个逻辑门和164个I/O资源，在保持低功耗的同时，能够满足通信设备、工业自动化和消费电子等领域对实时控制的需求。
该CPLD支持系统内可编程特性，允许现场更新设计，大大缩短产品开发周期并提高灵活性。其280-TFBGA紧凑封装设计特别适合空间受限的应用场景，而0°C~70°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3256XL-12CSG280C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 10.8NS 280CSP
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：10.8ns
- 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O 数：164
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：280-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：280-CSBGA（16x16）
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