XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC CPLD 256MC 9NS 208QFP
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XCR3256XL-10PQ208I技术参数：
XCR3256XL-10PQ208I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的高性能CPLD，提供256个宏单元和164个I/O，结合9.1ns的高速响应和2.7V-3.6V的低功耗特性，完美平衡了性能与能效。其6000门逻辑容量和系统内可编程功能，为设计提供了极大的灵活性和可维护性。
这款器件特别适合通信系统、工业控制和消费电子中的逻辑控制、接口转换和系统管理任务。其-40°C至85°C的宽温度范围和表面贴装封装设计，确保了在各种环境下的可靠运行，同时简化了PCB布局，是工程师优化设计空间、降低系统成本并缩短开发周期的理想选择。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-10PQ208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 9NS 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：散装
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9.1ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：208-BFQFP
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