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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),56-CSBGA
- 技术参数:IC CPLD 64MC 7NS 56CSP
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XCR3064XL-7CP56C技术参数:
XCR3064XL-7CP56C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的CPLD器件,提供7ns超低延迟和3V-3.6V宽电压范围,特别适合对功耗和性能都有严格要求的嵌入式系统。其64个宏单元和48个I/O口为中等复杂度逻辑设计提供了足够的资源,而系统内可编程特性使设备在部署后仍能灵活更新,大大降低了维护成本。
这款56-LFBGA封装的CPLD凭借其1500门逻辑容量,在工业控制、通信接口扩展和信号处理等场景中表现出色。紧凑的封装尺寸和0°C-70°C的工作温度范围使其成为空间受限且需要稳定运行的工业应用的理想选择,尤其适合需要快速响应的中等规模逻辑重构任务。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3064XL-7CP56C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 64MC 7NS 56CSP
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.0ns
- 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:4
- 宏单元数:64
- 栅极数:1500
- I/O 数:48
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:56-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:56-CSBGA(6x6)
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