XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-1FFG1759C技术参数：
XC6VLX240T-1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有24万逻辑单元和720个I/O端口，提供强大的数据处理能力和灵活的接口配置。其15MB的嵌入式内存和优化的功耗设计(0.95V-1.05V)，使其成为通信设备、工业控制和高端计算应用的理想选择，特别适合需要高密度逻辑和高速数据传输的场景。
这款FPGA采用1759-FCBGA封装，在42.5x42.5mm的紧凑尺寸内集成了丰富的硬件资源，支持多种高速接口协议。其宽工作温度范围(0°C-85°C)确保在各种环境下的稳定运行，是系统设计师实现复杂算法、加速数据处理和构建高性能系统的可靠解决方案，特别适合需要大规模并行处理的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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