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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50SE-5FN672C技术参数:
LFE2M50SE-5FN672C 是莱迪思半导体 ECP2M 系列中的旗舰级 FPGA 产品,采用 672-BBGA 封装,提供高达 372 个 I/O 端口,满足复杂系统设计需求。该芯片拥有 6000 个 LAB/CLB 和 48000 个逻辑元件,配合 4.2MB 的嵌入式 RAM,为并行处理和算法实现提供了充足的硬件资源。
作为一款工业级 FPGA,LFE2M50SE-5FN672C 支持 1.14V~1.26V 的宽电压范围,工作温度可达 0°C~85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。其低功耗特性和先进的功耗管理技术,使其成为通信、工业控制和高端消费电子领域的理想选择。
- 制造商产品型号:LFE2M50SE-5FN672C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2M
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总RAM位数:4246528
- I/O数:372
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
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