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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),56-CSBGA
- 技术参数:IC CPLD 64MC 5.5NS 56CSP
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XCR3064XL-6CP56C技术参数:
XCR3064XL-6CP56C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,提供64个宏单元和48个I/O引脚,在5.5ns的极快延迟时间内完成逻辑操作。这款低功耗芯片仅需3V至3.6V的工作电压,特别适合对性能和功耗有双重要求的嵌入式控制应用,其1500门逻辑资源足以处理中等复杂度的时序和组合逻辑。
作为系统内可编程器件,XCR3064XL-6CP56C在原型开发和现场升级方面表现出色。其56-CSBGA小型封装使其成为空间敏感型应用的理想选择,如便携式设备、接口扩展卡和工业控制模块,能够为需要快速响应的逻辑控制提供灵活且高效的解决方案,特别适合0°C至70°C温度范围内的商业和工业环境。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3064XL-6CP56C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 64MC 5.5NS 56CSP
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns
- 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:4
- 宏单元数:64
- 栅极数:1500
- I/O 数:48
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:56-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:56-CSBGA(6x6)
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