- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC7A35T-2FGG484I技术参数：
XC7A35T-2FGG484I是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA芯片，采用28nm工艺技术，提供约33,280个逻辑单元，1,800Kb块RAM以及80个DSP48E1切片，具有强大的并行处理能力。这款芯片配备了6个高速收发器，支持高达2.4Gbps的数据传输速率，适用于高速数据处理应用。
该芯片采用484引脚BGA封装，提供良好的电气性能和散热特性，工作温度范围为0°C到85°C，适合工业级应用。XC7A35T-2FGG484I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，能够满足不同系统接口需求，简化与外围设备的连接。
作为Xilinx总代理，我们提供原厂品质的XC7A35T-2FGG484I芯片，确保供应稳定可靠。该芯片采用Xilinx的智能功耗技术，在提供高性能的同时保持低功耗特性，特别适合对功耗敏感的应用场景，如移动设备和电池供电系统。
XC7A35T-2FGG484I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、国防航天等领域。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为实现复杂算法和加速计算的理想选择。该芯片支持Xilinx的Vivado开发工具，提供完整的软件生态系统，包括IP核库、仿真工具和综合工具，大大简化了设计流程。
在可靠性方面，XC7A35T-2FGG484I具有多层错误检测和纠正机制，确保系统稳定运行。此外，它支持部分重构功能，允许在不影响整个系统运行的情况下更新部分逻辑功能，提高了系统的灵活性和可维护性，特别适合需要现场升级的应用场景。
- 型号:XC7A35T-2FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33280
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- 提供XC7A35T-2FGG484I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A35T-2FGG484I是Xilinx Artix-7系列中一款中等规模FPGA芯片，提供33,208个逻辑单元和250个I/O引脚，适合需要高性能和灵活性的应用。其1.8MB嵌入式内存和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款芯片采用0.95V至1.05V的低功耗设计，结合表面贴装封装，便于集成到各种紧凑型系统中。其484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，适合需要中等计算密度但成本敏感的嵌入式应用，如数据处理加速、协议转换和自定义接口实现。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A35T-2FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
