XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：56-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP
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XCR3064XL-10CP56C技术参数：
XCR3064XL-10CP56C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的明星产品，凭借其9.1ns的超高速响应和3V~3.6V的低功耗特性，成为高性能控制逻辑的理想选择。64个宏单元和48个I/O提供了充足的逻辑资源，同时支持系统内可编程功能，极大缩短了开发周期并提升了调试灵活性。
这款56-LFBGA封装的CPLD特别适合需要小型化设计的应用场景，如工业控制、通信设备中的接口转换逻辑、系统扩展功能以及需要快速原型验证的工程开发。其商业级工作温度范围确保了在各类环境下的稳定运行，是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的可靠伙伴。
- 制造商产品型号：XCR3064XL-10CP56C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9.1ns
- 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：4
- 宏单元数：64
- 栅极数：1500
- I/O数：48
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：56-LFBGA，CSPBGA
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