- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XCKU5P-L1SFVB784I技术参数：
XCKU5P-L1SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的一款高性能FPGA，专为满足现代高性能计算应用需求而设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。
该芯片基于16nm FinFET+工艺技术，提供了丰富的逻辑资源，包括约784K逻辑单元、2,840KB分布式RAM和2,640KB块RAM。它集成了多个高速收发器，支持高达16.3Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信和数据密集型应用的理想选择。
XCKU5P-L1SFVB784I具有强大的DSP功能，集成了2,880个18×25 DSP48E2 Slice，能够实现高达1.2 TOPS的定点运算和500 GFLOPS的浮点运算能力。这些特性使其在雷达信号处理、高速图像处理和5G无线基站等应用中表现出色。
该芯片支持多种高速接口，包括PCI Express Gen3×8、10/25/40/100以太网和DDR4内存接口。其灵活的架构和丰富的I/O资源使其能够满足各种复杂系统的需求。
在功耗管理方面，XCKU5P-L1SFVB784I提供了先进的功耗优化技术，包括动态功耗调整和时钟门控，帮助用户在保持高性能的同时实现最佳功耗效率。
典型应用领域包括5G无线基础设施、数据中心加速器、高速图像处理、雷达系统、ASIC原型验证和测试设备等。其强大的处理能力和灵活的架构使其成为这些领域中的理想选择。
作为Xilinx授权代理，我们不仅提供正品保证，还提供全面的技术支持、参考设计和开发工具，帮助客户快速将产品推向市场。我们的专业团队可以协助客户解决从选型、设计到生产的全过程问题。
- 型号:XCKU5P-L1SFVB784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:27120
- 逻辑元件/单元数:474600
- 总 RAM 位数:41984000
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.698V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
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XCKU5P-L1SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB片上存储器，提供304个I/O接口。这款芯片专为高计算密度和低功耗应用设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级和通信基础设施应用。
凭借丰富的逻辑资源和I/O端口，这款FPGA能处理复杂的数据密集型任务，如实时视频处理、高速通信协议转换和信号处理。其0.698V~0.876V的低工作电压特性使其在保持高性能的同时实现能效优化，是数据中心、5G基站和工业自动化系统的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCKU5P-L1SFVB784I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
