

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
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LFECP6E-5F484C技术参数:
LFECP6E-5F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的低功耗架构,集成了6100个逻辑单元,为设计者提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其核心架构基于经过优化的可编程逻辑块(PLB)和分布式路由资源,能够支持复杂的组合与时序逻辑设计,同时确保在性能和功耗之间取得良好平衡。
该芯片内置了94208位的嵌入式RAM资源,这些存储单元可以灵活配置为块RAM或分布式RAM,为数据缓冲、FIFO或小型查找表等应用提供了片上存储解决方案。其供电电压范围在1.14V至1.26V之间,属于典型的低电压操作,有助于降低系统整体功耗。224个用户I/O接口为与外部存储器、处理器、传感器及各类通信接口的连接提供了充足的带宽和灵活性,支持多种I/O标准和电压电平。
在功能实现上,LFECP6E-5F484C支持通过硬件描述语言(如VHDL或Verilog)进行完全定制,设计者可以利用其可编程特性实现从简单的胶合逻辑到复杂的控制算法或协处理功能。器件采用484引脚FBGA(细间距球栅阵列)封装,属于表面贴装型,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),能够满足大多数商业和工业应用的环境要求。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的用户,可以联系专业的Lattice中国代理。
凭借其适中的逻辑容量、丰富的I/O资源和低功耗特性,LFECP6E-5F484C非常适合应用于对功耗和成本较为敏感的中等复杂度数字系统。典型的应用场景包括工业网络通信设备中的协议转换与接口桥接、消费电子产品的视频预处理或控制逻辑、以及各类测试测量仪器中的数据采集与处理单元。它能够作为主处理器的协处理器,分担特定的实时处理任务,或者作为系统的核心逻辑控制器,整合与管理多个外围器件。
- 型号:LFECP6E-5F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:224
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFECP6E-5F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,为核心逻辑与数据缓冲功能提供了可编程的硬件基础。
其工作电压为1.14V至1.26V,具备低功耗特性,同时提供了多达224个用户I/O,支持广泛的接口连接需求。器件采用484-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于需要灵活定制逻辑的中等规模嵌入式设计。
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