XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-FPBGA
- 技术参数：IC FPGA 248 I/O 456FBGA
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XC2VP4-7FGG456C技术参数：
XC2VP4-7FGG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA芯片，拥有752个LAB/CLB和6768个逻辑单元，配合516KB RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。248个I/O接口和456-FPBGA封装使其适合高密度连接场景，1.425-1.575V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。
这款芯片特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等需要并行处理和可重构逻辑的应用场景。其表面贴装设计和0-85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是中小规模逻辑加速和接口转换的理想选择，同时平衡了性能与成本的关系。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP4-7FGG456C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：752
- 逻辑元件/单元数：6768
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：248
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
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