XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-L1FF1760I技术参数：
XC6VLX550T-L1FF1760I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，提供549K逻辑单元和23MB嵌入式RAM，专为需要复杂信号处理和大规模并行计算的应用而设计。其低功耗特性(0.91V-0.97V)在保证计算能力的同时优化能效比，特别适合通信基站、雷达系统和高端测试设备等资源密集型应用场景。
该芯片配备1200个高速I/O接口，支持多种高速协议，便于系统集成和扩展。1760-FCBGA封装设计在有限空间内提供强大的连接能力，而-40°C至100°C的工业级工作温度确保在严苛环境下的稳定运行，是航空航天、工业自动化和医疗成像等高可靠性要求领域的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-L1FF1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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