

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SX280HU3F50I3VG技术参数:
1SX280HU3F50I3VG是Altera(现Intel旗下)推出的Stratix 10 SX系列嵌入式片上系统(SoC)芯片,结合了FPGA与MCU双架构优势,代表了高性能可编程逻辑器件的先进水平。该芯片采用四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,配备CoreSight技术,提供高达1.5GHz的处理能力,同时集成2800K逻辑单元,满足复杂算法与并行处理需求。作为Altera一级代理推荐的高性能解决方案,这款芯片在逻辑密度与处理性能之间实现了理想平衡。
在功能特性方面,1SX280HU3F50I3VG配备了256KB RAM,支持多种关键外设包括直接内存访问(DMA)和看门定时器(WDT),确保系统稳定可靠。芯片提供丰富的连接能力,包括外部总线接口(EBI/EMI)、以太网、IC、MMC/SD/SDIO存储接口、SPI、UART/USART通信以及USB OTG功能,使其能够与各类外设无缝连接。特别值得注意的是,该芯片工作温度范围可达-40°C至100°C(TJ),适应严苛工业环境需求,可靠性表现优异。
接口与封装设计上,1SX280HU3F50I3VG采用2397-BBGA、FCBGA封装形式,提供密集I/O连接能力,满足高密度电路板设计需求。芯片引脚布局经过优化,支持高速信号传输和低功耗操作,适合对信号完整性和功耗敏感的应用场景。其灵活的I/O标准支持与可编程特性,使设计人员能够根据具体应用需求定制接口配置,提高系统整体性能与效率。
凭借其强大的处理能力、丰富的外设支持和灵活的可编程特性,1SX280HU3F50I3VG适用于多种高性能应用场景。在通信基础设施领域,可作为基站处理单元,实现信号处理与协议转换;在工业自动化中,可作为主控制器,实现实时控制与数据处理;在航空航天与国防电子领域,可作为高性能计算平台,满足复杂算法处理需求。其FPGA与ARM处理器的异构架构设计,特别适合需要软件定义灵活性与硬件加速性能相结合的应用场景,为系统设计人员提供前所未有的开发自由度。
- 型号:1SX280HU3F50I3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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1SX280HU3F50I3VG是Altera(Intel)Stratix 10 SX系列高端SoC,结合2800K逻辑单元与1.5GHz四核ARM Cortex-A53处理器,提供卓越计算性能。其异构架构支持硬件加速与软件灵活性的完美平衡,适用于复杂算法处理与实时控制应用。
芯片配备256KB RAM,支持DMA、WDT等多种外设,提供EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART及USB OTG等丰富连接能力,满足多样化系统设计需求。工业级-40°C至100°C工作温度范围与2397-BBGA封装,确保在严苛环境下的可靠运行,是高性能嵌入式系统的理想选择。
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