

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX45-3FGG484I技术参数:
XC6SLX45-3FGG484I 是Xilinx公司Spartan-6系列中的一款高性能FPGA芯片,属于该系列的中高端产品。作为Xilinx代理供应的重要器件,这款芯片在工业控制、通信设备和数据处理领域有着广泛应用。
该芯片采用484引脚的FGG封装,提供了丰富的I/O资源和灵活的配置选项。核心特性包括45K逻辑单元,238个18Kb块RAM,以及66个专用18×18乘法器,这些资源使其能够处理复杂的数据运算和逻辑控制任务。芯片还集成了PCI Express端点模块,支持高速数据传输。
在性能方面,XC6SLX45-3FGG484I采用3速度等级设计,提供了高达380MHz的系统时钟频率,能够满足高速数据处理的需求。芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,方便系统集成和调试。
该芯片的功耗控制是其另一大亮点,相比前代产品,Spartan-6系列在保持高性能的同时显著降低了功耗,特别适合对能效有较高要求的移动设备和嵌入式系统。此外,芯片还支持多种低功耗模式,可根据应用需求灵活调整功耗水平。
典型应用场景包括:工业自动化控制系统、通信基站设备、视频处理系统、航空航天电子设备以及高端测试测量仪器。其强大的逻辑资源和丰富的IP核支持,使其能够快速实现各种复杂的数字信号处理和逻辑控制功能。
作为Xilinx的授权代理商,我们提供原厂正品保证、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分发挥这款FPGA芯片的性能优势,加速产品开发进程。
- 型号:XC6SLX45-3FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX45-3FGG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX45-3FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中端FPGA器件,凭借其43661个逻辑单元和2MB嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的计算与存储能力。316个I/O引脚和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和数据采集系统的理想选择,同时1.14V~1.26V的低功耗设计有效平衡了性能与能耗。
这款484-BBGA封装的FPGA器件特别适合需要中等规模逻辑处理和实时数据处理的场景,如电机控制、协议转换和信号处理应用。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能,缩短产品开发周期,同时保持系统升级能力,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45-3FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















