- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FBGA
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XC6SLX100T-N3FGG676I技术参数：
XC6SLX100T-N3FGG676I是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA中的高性能型号，采用先进的45nm低功耗工艺制造，提供高达100万逻辑门的处理能力。这款676引脚BGA封装的FPGA集成了丰富的逻辑资源、Block RAM和DSP48A1 slice，非常适合复杂逻辑处理和数字信号处理应用。
Spartan-6系列FPGA以其出色的性价比和低功耗特性著称，Xilinx一级代理提供的XC6SLX100T-N3FGG676I特别适合对功耗敏感的应用场景。该芯片内置多个时钟管理模块(CMM)和全局时钟缓冲器，可实现精确的时钟分配和低抖动设计。
该FPGA配备了丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，可直接与各种外部设备连接。其内置的PCI Express端点模块使其成为高速数据采集和通信系统的理想选择。此外，XC6SLX100T-N3FGG676I还支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，提供了灵活的系统设计选项。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、视频处理系统以及嵌入式计算平台。该芯片的高性能和低功耗特性使其成为需要平衡计算能力和功耗应用的理想选择。作为Spartan-6系列的高端型号，XC6SLX100T-N3FGG676I特别适合那些需要大量逻辑资源和DSP功能同时又要严格控制功耗的复杂系统设计。
- 型号:XC6SLX100T-N3FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 376 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:376
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC6SLX100T-N3FGG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX100T-N3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA，提供丰富的逻辑资源和I/O接口，适合复杂数字信号处理和嵌入式系统设计。尽管该芯片已停产，但其376个I/O接口和近5MB的RAM容量仍能满足许多中高端应用需求。
这款FPGA采用676-BGA封装，支持-40°C至100°C的工业级温度范围，适用于通信设备、工业控制和测试测量等领域。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代，它们提供更高的性能和更低的功耗。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX100T-N3FGG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
