XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FBGA
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XC6SLX100T-N3FGG676I技术参数：
XC6SLX100T-N3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA，提供丰富的逻辑资源和I/O接口，适合复杂数字信号处理和嵌入式系统设计。尽管该芯片已停产，但其376个I/O接口和近5MB的RAM容量仍能满足许多中高端应用需求。
这款FPGA采用676-BGA封装，支持-40°C至100°C的工业级温度范围，适用于通信设备、工业控制和测试测量等领域。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代，它们提供更高的性能和更低的功耗。
- 制造商产品型号：XC6SLX100T-N3FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 376 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：376
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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