XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1924C技术参数：
XC6VHX380T-2FF1924C作为Virtex 6 HXT系列旗舰级FPGA，凭借其382K逻辑单元和近28MB内存资源，为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。640个I/O接口确保系统级连接灵活性，而0.95-1.05V的宽电压工作范围使其在保持高性能的同时实现低功耗设计，特别适合通信设备、数据中心加速卡等对能效比要求严苛的场景。
1924引脚FCBGA封装设计确保了高密度互连需求，配合0-85°C的工业级工作温度范围，使其成为航空航天、国防电子等可靠性要求高的理想选择。该芯片在复杂逻辑实现和大规模数据处理方面表现卓越，是加速算法迭代和系统原型验证的利器，尤其适合需要快速迭代的高性能计算应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1924C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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