

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU060-1FFVA1156C技术参数:
XCKU060-1FFVA1156C是Xilinx公司Kintex UltraScale系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的16nm FinFET+工艺技术,具备强大的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器。
这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约60万个逻辑单元,提供高达900MHz的系统性能。它集成了2740个DSP48E2 slices,每个DSP48E2 slice提供高达900MHz的乘法累加性能,非常适合高性能计算和信号处理应用。
XCKU060-1FFVA1156C配备了32个高速GTH收发器,支持从100G到400G的各种高速通信标准,如100/400GbE、CPRI和ORAN等。此外,它还提供PCI Express Gen3 x16接口,支持与处理器的低延迟、高带宽连接。
在存储接口方面,该芯片支持DDR4 SDRAM,提供高达2400Mbps的数据传输速率,满足大数据处理和存储系统的高带宽需求。它还集成了PCIe和以太网MAC等硬核IP,进一步降低系统开发复杂度和成本。
p>作为Xilinx总代理,我们提供XCKU060-1FFVA1156C的完整技术支持,包括参考设计、开发板和IP核。该芯片广泛应用于5G无线基站、数据中心加速、高速网络交换、图像处理和雷达系统等领域。XCKU060-1FFVA1156C采用1156球封装(BGA),工作温度范围为0°C到100°C,满足工业级应用需求。它支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP生态系统,加速产品上市时间。
这款FPGA芯片具有出色的功耗效率,相比前代产品功耗降低30%,同时性能提升50%,特别适合对功耗敏感的应用场景。其灵活的架构和可编程特性,使其能够适应不断变化的市场需求和应用标准。
- 型号:XCKU060-1FFVA1156C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:41460
- 逻辑元件/单元数:725550
- 总 RAM 位数:38912000
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 提供XCKU060-1FFVA1156C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCKU060-1FFVA1156C作为Xilinx Kintex UltraScale系列的旗舰产品,凭借72万逻辑单元和38MB大容量RAM,为复杂计算与实时信号处理提供强大算力支持。520个高速I/O接口与1156-BBGA封装设计,使其在系统集成度和信号完整性方面表现出色,0.9V低功耗特性更在性能与能效间取得完美平衡。
这款FPGA芯片特别适合通信基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统等对计算密度和接口数量要求严苛的场景。0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,成为5G基础设施、雷达系统和工业自动化等应用领域的理想选择,为工程师提供灵活高效的硬件加速解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU060-1FFVA1156C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















