

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCKU040-2FBVA676I技术参数:
XCKU040-2FBVA676I是Xilinx公司Kintex UltraScale系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx中国代理,我们提供这款适用于各种高性能计算和信号处理应用的解决方案。
这款FPGA具有丰富的逻辑资源,包括CLB(逻辑单元)、BRAM(块RAM)和DSP48E1处理单元。其中,CLB提供了灵活的逻辑实现能力,BRAM支持高达50Mb的存储容量,而DSP48E1单元则专为高性能信号处理设计,每个单元提供48x48位乘法器和累加器功能。
在高速接口方面,XCKU040-2FBVA676I集成了多个高速收发器(GTH),支持高达30Gbps的数据传输速率,适用于高速背板、光模块和数据中心互连应用。此外,芯片还提供丰富的PCI Express接口,支持Gen3 x16配置,满足高性能计算和加速应用的需求。
该芯片采用BGA封装,具有676个引脚,提供了良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业应用环境。
XCKU040-2FBVA676I的功耗管理功能非常出色,支持动态功耗调整,可根据应用需求优化功耗性能。这对于需要平衡性能和功耗的数据中心和通信系统尤为重要。
在应用领域,这款FPGA广泛用于数据中心加速、5G无线基础设施、高速网络设备、视频处理系统和雷达信号处理等场景。其高性能和灵活性使其成为这些领域的理想选择。
p>作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原装正品XCKU040-2FBVA676I芯片,还提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。- 型号:XCKU040-2FBVA676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总 RAM 位数:21606000
- I/O 数:312
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XCKU040-2FBVA676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCKU040-2FBVA676I作为Kintex UltraScale系列的高性能FPGA,提供30300个逻辑单元和超过21MB的嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大处理能力。其312个I/O接口和0.92V低功耗设计,使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择,能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景,如5G基站、雷达系统和高端视频处理设备。其可重构特性允许设计团队根据项目需求灵活调整硬件功能,大幅缩短产品开发周期,同时保持系统的可升级性,为未来功能扩展预留空间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU040-2FBVA676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















