XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
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XCKU040-2FBVA676I技术参数：
XCKU040-2FBVA676I作为Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，提供30300个逻辑单元和超过21MB的嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。其312个I/O接口和0.92V低功耗设计，使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景，如5G基站、雷达系统和高端视频处理设备。其可重构特性允许设计团队根据项目需求灵活调整硬件功能，大幅缩短产品开发周期，同时保持系统的可升级性，为未来功能扩展预留空间。
- 制造商产品型号：XCKU040-2FBVA676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：30300
- 逻辑元件/单元数：530250
- 总RAM位数：21606000
- I/O数：312
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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