XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
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XCKU035-L1FBVA900I技术参数：
XCKU035-L1FBVA900I作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高端FPGA器件，提供44万逻辑单元和近20MB RAM，具备强大的并行处理能力和高带宽I/O资源，特别适合需要实时数据处理的应用场景。其工业级温度范围和0.88V-0.979V的宽电压工作范围，确保系统在复杂环境下的稳定运行。
这款468 I/O的900-BBGA封装FPGA，凭借其高集成度和低功耗特性，广泛应用于数据中心加速、5G基站、工业自动化和高端测试设备等领域。其灵活的可编程架构允许工程师根据特定需求定制功能，大幅缩短产品开发周期，同时降低整体系统成本和功耗。
- 制造商产品型号：XCKU035-L1FBVA900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25391
- 逻辑元件/单元数：444343
- 总RAM位数：19456000
- I/O数：468
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.880V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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