XC17S30XLVO8I

XC17S30XLVO8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的3V PROM存储器，提供300kb的存储容量，采用8-SOIC封装实现紧凑高效的表面贴装解决方案。该芯片工作温度范围达-40°C至85°C，适合工业级应用环境，支持3V至3.6V的低电压工作，能够有效降低系统功耗。

作为OTP（一次性可编程）配置器件，这款产品为Xilinx FPGA提供了稳定可靠的配置存储方案。值得注意的是，该芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，它们在保持兼容性的同时提供更高容量和更先进的特性，能够更好地满足现代FPGA系统的配置需求。

• 制造商产品型号：XC17S30XLVO8I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
• 描述：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
• 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
• 包装：管件
• 系列：-
• 零件状态：停产
• 可编程类型：OTP
• 存储容量：300kb
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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