XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7CG-2FFVC1156E技术参数：
XCZU7CG-2FFVC1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，集成了双核ARM Cortex-A53（1.3GHz）和双核ARM Cortex-R5（533MHz）处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其高集成度设计将MCU与FPGA完美融合，简化系统架构，同时降低功耗和开发复杂度。
丰富的外设接口，包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，使其成为工业自动化、通信设备和医疗影像系统等应用的理想选择。0°C至100°C的宽工作温度范围确保系统在严苛环境下的可靠运行，1156-BBGA封装提供良好散热性能和电气特性，满足高性能嵌入式应用需求。
- 制造商产品型号：XCZU7CG-2FFVC1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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