XC17S10XLVO8I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：IC 3V PROM SER 10K 8-SOIC
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XC17S10XLVO8I技术参数：

XC17S10XLVO8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供100kb存储容量和3V低电压工作特性，适合工业级温度环境(-40°C至85°C)。其8-SOIC紧凑封装设计使其在空间受限的应用中表现出色，能够稳定可靠地为Xilinx FPGA提供配置数据，满足嵌入式系统、工业控制和通信设备等场景的需求。

值得注意的是，该芯片已处于停产状态，不建议用于新设计。工程师和采购人员应考虑Xilinx当前在售的替代方案，如XC17S系列中的其他型号，以确保长期供应和设计可持续性。这些新型号通常提供更高的存储容量、更低的功耗和更好的性能，同时保持与现有设计的兼容性。