XC17S10XLVO8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：IC 3V PROM SER 10K 8-SOIC
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XC17S10XLVO8C技术参数：

XC17S10XLVO8C是Xilinx生产的一款专为FPGA配置设计的3V PROM芯片，提供100kb存储容量，采用8-SOIC封装。尽管该芯片已停产，但在工业控制、通信设备和嵌入式系统中仍被广泛用于现有设计的FPGA配置和数据存储。其3V至3.6V的工作电压范围和0°C至70°C的温度适应性，使其成为多种商业级应用的理想选择。

对于正在维护使用此芯片的旧系统，XC17S10XLVO8C仍然是一个可靠的解决方案；而对于新设计，我们建议考虑Xilinx更新的PROM系列，它们提供更高的存储密度、更低的功耗以及更好的可编程性，同时保持与现有系统的兼容性，帮助您实现更高效、更具成本效益的FPGA配置方案。