XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
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XCKU035-2FBVA676I技术参数：
XCKU035-2FBVA676I作为Xilinx Kintex UltraScale系列FPGA，凭借其444,343逻辑单元和19.4MB大容量内存，为复杂系统设计提供强大计算能力。312个I/O接口和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、通信基础设施和数据中心加速的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
该芯片采用0.922V~0.979V低电压供电设计，在提供卓越性能的同时有效控制功耗，适合对能效比有严格要求的应用场景。676-BBGA封装设计确保高密度PCB布局，而丰富的逻辑资源支持实时数据处理和算法加速，是高性能计算和测试测量设备的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCKU035-2FBVA676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25391
- 逻辑元件/单元数：444343
- 总RAM位数：19456000
- I/O数：312
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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