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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
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XCKU025-2FFVA1156I技术参数:
XCKU025-2FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的一款高性能FPGA,拥有318150个逻辑单元和13MB RAM资源,为复杂算法处理和系统加速提供强大算力支持。其312个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、高速通信和数据中心应用的理想选择,特别是在需要实时信号处理和可重构计算的场景中表现优异。
这款芯片采用1156-BBGA封装,低功耗设计(0.922V~0.979V供电电压)在提供高性能的同时保持良好能效比。对于追求开发灵活性和未来可升级性的工程师而言,XCKU025-2FFVA1156I能够缩短产品上市时间并降低长期维护成本,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XCKU025-2FFVA1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Kintex UltraScale
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:18180
- 逻辑元件/单元数:318150
- 总RAM位数:13004800
- I/O数:312
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
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