XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX110-2FFG676I技术参数：
XC5VLX110-2FFG676I作为Virtex-5 LX系列旗舰FPGA，凭借8640个CLB单元和近110K逻辑资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其47MB嵌入式RAM和440个高速I/O接口，使其成为数据处理密集型应用的理想选择，在通信、国防和工业自动化领域表现卓越。
这款芯片工作温度范围宽(-40°C至100°C)，低功耗设计(0.95V~1.05V)确保系统稳定性。676-BBGA封装提供卓越散热性能，适合空间受限但性能要求严苛的场景。对于追求高性能与灵活性平衡的系统架构师而言，XC5VLX110-2FFG676I是构建下一代电子系统的可靠基石。
- 制造商产品型号：XC5VLX110-2FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8640
- 逻辑元件/单元数：110592
- 总RAM位数：4718592
- I/O数：440
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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