

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3L-6900E-5MG256C技术参数:
LCMXO3L-6900E-5MG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片,采用先进的低功耗架构设计。该芯片基于非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和传统ASIC的可靠性,无需外部配置存储器即可实现瞬时上电功能。核心架构由858个LAB/CLB和6864个逻辑元件组成,提供245760位的内部RAM资源,能够满足复杂逻辑处理需求。
该芯片拥有206个I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。工作电压范围为1.14V至1.26V,采用256-VFBGA封装,适合空间受限的应用场景。作为Lattice代理可以提供的优质产品,LCMXO3L-6900E-5MG256C具有低功耗特性,静态功耗极低,非常适合电池供电的应用。
在性能方面,LCMXO3L-6900E-5MG256C支持高达100MHz的系统性能,同时提供强大的时钟管理功能,包括多个PLL和DLL,满足精确时序控制需求。该芯片支持多种安全功能,包括bitstream加密和防篡改功能,确保设计安全可靠。
LCMXO3L-6900E-5MG256C的工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域,特别是在需要高可靠性、低功耗和小尺寸的应用中表现出色。通过Lattice提供的开发工具和IP核,开发者可以快速实现复杂的数字逻辑设计,缩短产品上市时间。
- 型号:LCMXO3L-6900E-5MG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- 提供LCMXO3L-6900E-5MG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-6900E-5MG256C是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA,提供858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,集成245760位RAM,支持206个I/O接口。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,采用256-VFBGA封装,工作温度0°C-85°C,适合工业级应用。作为非易失性FPGA,它无需外部配置存储器,具有低功耗特性和瞬时上电功能,广泛应用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-6900E-5MG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















