LFE3-95E-6FN672C

LFE3-95E-6FN672C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件基于65纳米工艺构建，集成了丰富的逻辑资源和优化的架构，旨在满足对成本、功耗和性能有严格平衡要求的复杂数字系统设计。其核心架构围绕一个高效的可编程逻辑单元阵列展开，包含11500个LAB/CLB（逻辑阵列块/可配置逻辑块），总计提供高达92000个逻辑单元，为并行处理和复杂状态机实现提供了坚实的基础。

在功能特性方面，该芯片集成了总计4526080位的嵌入式RAM块，支持灵活的单端口、双端口或伪双端口配置，能够高效实现数据缓冲、FIFO以及小型查找表等功能。其低功耗特性尤为突出，核心工作电压范围在1.14V至1.26V之间，结合莱迪思的功耗优化技术，使其非常适合对能耗敏感的应用场景。此外，器件提供了多达380个用户I/O引脚，封装于672引脚细间距球栅阵列（FPBGA）中，支持多种单端和差分I/O标准，为高速板级互连提供了充足的接口带宽。

该FPGA的工作温度范围为0°C至85°C（结温），采用表面贴装形式，确保了其在商业级工业环境中的可靠运行。其丰富的逻辑密度和存储资源，配合灵活的I/O能力，使其能够胜任协议桥接、信号处理、电机控制以及系统管理等任务。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的开发者，可以咨询专业的Lattice代理商以获取详细的产品文档、开发工具链和设计服务。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和经过验证的ECP3平台，仍在许多既有系统和特定领域的设计中发挥着关键作用。

• 型号:LFE3-95E-6FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11500
• 逻辑元件/单元数:92000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE3-95E-6FN672C是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款FPGA，采用672引脚FPBGA封装，提供380个用户I/O。其核心集成了92000个逻辑单元和11500个LAB/CLB，具备强大的并行逻辑处理能力。

器件内置4526080位分布式RAM资源，支持灵活的内存配置。其工作电压为1.14V至1.26V，针对低功耗运行进行了优化，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于对功耗和成本有严格要求的商业及工业应用设计。

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