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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,668-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VSX25-11FFG668C技术参数:
XC4VSX25-11FFG668C是Xilinx Virtex-4 SX系列FPGA,拥有23,040个逻辑单元和2560个CLB,搭配2.36MB内置RAM,为复杂算法实现提供强大并行处理能力。其320个I/O接口和1.14V-1.26V的低功耗设计,使其成为通信设备、图像处理系统和高端计算应用的理想选择,能够在0°C至85°C工业环境下稳定运行。
这款668-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高带宽数据处理和实时响应的场合,如雷达信号处理、高速数据采集和加密加速等场景。其丰富的逻辑资源和RAM容量可显著降低系统设计复杂度,减少外围芯片数量,从而提高整体系统可靠性和降低BOM成本。对于追求性能与功耗平衡的设计团队而言,XC4VSX25-11FFG668C提供了卓越的价值 proposition。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC4VSX25-11FFG668C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 系列:Virtex-4 SX
- LAB/CLB 数:2560
- 逻辑元件/单元数:23040
- 总 RAM 位数:2359296
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
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