

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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XC7Z014S-1CLG400I技术参数:
XC7Z014S-1CLG400I 是Xilinx公司Zynq-7000系列中的入门级SoC(System on Chip)产品,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源,实现了处理器与可编程逻辑的完美融合。
这款芯片采用28nm工艺制程,拥有约14K逻辑单元,以及丰富的硬核IP资源,包括USB控制器、以太网MAC、SDIO接口等。其ARM Cortex-A9处理器运行频率高达667MHz,能够处理复杂的控制任务和操作系统,而FPGA部分则提供了灵活的硬件加速和定制外设能力。
核心特性包括:双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率可达667MHz;28nm低功耗工艺;400引脚CLG400封装;支持DDR3内存接口;集成了丰富的外设接口,如PCIe、USB、Ethernet、UART等;支持Xilinx Vivado开发环境,提供完整的软硬件开发工具链。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂授权的XC7Z014S-1CLG400I芯片,以及全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子、航空航天等领域,特别适合需要高性能处理和硬件加速的嵌入式系统。
在开发方面,Xilinx提供了完整的Zynq开发套件,包括硬件描述语言(HDL)开发工具、嵌入式软件开发工具(SDK)以及系统级设计工具(Vivado)。开发者可以充分利用ARM处理器的软件灵活性和FPGA的硬件并行性,实现系统性能的最大化。
XC7Z014S-1CLG400I还支持多种低功耗模式,包括动态电压和频率调整(DVFS),以及部分时钟门控,使其在保持高性能的同时,能够有效降低系统功耗,满足移动设备和电池供电应用的需求。
- 型号:XC7Z014S-1CLG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,65K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
- 提供XC7Z014S-1CLG400I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z014S-1CLG400I是Xilinx Zynq-7000系列SoC芯片,集成了667MHz ARM Cortex-A9处理器与65K逻辑单元的Artix-7 FPGA,形成异构计算架构。这种设计允许系统同时处理控制任务和复杂算法,为工业控制和嵌入式系统提供灵活的硬件加速能力,同时降低整体系统功耗和板级空间需求。
芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、多种总线协议等,使其成为工业自动化、医疗设备和通信网关的理想选择。其-40°C至100°C的宽温工作范围和400-LFBGA封装,确保了在严苛环境下的稳定性和紧凑的电路板设计,特别适合空间受限但对可靠性要求高的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z014S-1CLG400I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















