- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SERIAL 256K 8-DIP
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17256EPDG8C技术参数：
该芯片采用44引脚VQFP封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。XC17256EPDG8C支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不从电路板上移除芯片的情况下进行编程和重新编程，大大提高了开发效率和灵活性。
XC17256EPDG8C提供36个输入和12个输出引脚，支持多种I/O标准，包括TTL和LVTTL。其保密位功能可以有效保护设计知识产权，防止未经授权的复制和修改。
作为Xilinx代理，我们提供原装正品XC17256EPDG8C芯片，确保产品质量和性能一致性。该器件广泛应用于通信设备、工业控制、仪器仪表、消费电子产品等领域，特别适合需要中等逻辑密度和高速性能的应用场景。
XC17256EPDG8C支持Xilinx的ABEL-HDL和VHDL设计输入方法，兼容Xilinx的Foundation Series和WebPACK开发工具，为设计人员提供了灵活的设计环境和丰富的设计资源。此外，该器件还支持边界扫描测试(JTAG)，便于生产测试和系统调试。
- 型号:XC17256EPDG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 256K 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17256EPDG8C是一款专为Xilinx FPGA设计的串行PROM配置芯片，提供256Kb的存储容量，通过8-DIP封装简化了在原型设计和少量生产中的集成过程。其5V工作电压和宽温范围(0°C~70°C)使其成为工业控制、测试设备和通信基础设施中可靠配置存储的理想选择，特别适合空间有限但需要长期稳定性的应用场景。
尽管该芯片已停产，其作为一次性可编程(OTP)器件的特性仍使其在需要安全固件锁定和防篡改的应用中具有独特价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的SPI Serial PROM系列，如XCF系列，它们提供更高的集成度、更低的功耗和更小的封装尺寸，同时保持与现有FPGA配置方案的兼容性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17256EPDG8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
