

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 192 I/O 256BGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4013XL-1BG256C技术参数:
XC4013XL-1BG256C是Xilinx公司推出的CoolRunner XPLA3系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的低功耗架构设计,提供13个宏单元资源和256引脚BGA封装。这款芯片具有优异的性能和灵活性,特别适合对功耗敏感的应用场景。
作为Xilinx的CPLD产品,XC4013XL-1BG256C具备多项关键技术特性:支持3.3V工作电压,具有快速编程周期和低静态功耗;内置JTAG边界扫描功能,便于测试和调试;提供高密度I/O资源,支持多种I/O标准;具有可编程 slew-rate 控制,可有效减少信号完整性问题。
在性能方面,XC4013XL-1BG256C具有纳秒级的传播延迟,能够满足高速应用需求。其非易失性存储器确保配置信息断电不丢失,同时支持在系统编程(ISP),允许在不拆卸器件的情况下更新设计。这些特性使其成为需要频繁升级或现场更新的理想选择。
典型应用领域包括:工业自动化控制系统、通信设备接口转换、消费电子产品、汽车电子系统以及测试测量设备等。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂保证的产品和专业的技术支持服务,确保客户能够充分发挥这款CPLD的性能优势。
XC4013XL-1BG256C的设计采用了Xilinx先进的低功耗技术,相比传统CPLD产品,其功耗降低了50%以上,同时保持了高性能和可靠性。其256引脚BGA封装不仅提供了丰富的I/O资源,还优化了热管理,适合在紧凑型应用中使用。
在开发支持方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括Xilinx ISE Design Suite,支持原理图、HDL和状态机等多种设计输入方式。此外,丰富的IP核资源和参考设计可加速产品开发周期,降低开发成本,帮助客户快速将产品推向市场。
- 型号:XC4013XL-1BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 192 I/O 256BGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:192
- 栅极数:13000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
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XC4013XL-1BG256C是一款Xilinx生产的FPGA芯片,拥有576个逻辑单元和192个I/O端口,提供高达18432位的存储空间,适合需要复杂逻辑处理和中等规模I/O连接的应用。3V-3.6V的工作电压使其在功耗控制方面表现优异,256-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局。
尽管这款芯片已停产,但在现有设备维护和升级项目中仍有一定价值。对于新设计,建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列,它们提供更先进的架构、更高的性能和更低的功耗,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4013XL-1BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















