

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 73 I/O 100TQFP
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LCMXO2280C-3TN100I技术参数:
作为Lattice Semiconductor MachXO系列中的一员,LCMXO2280C-3TN100I是一款基于非易失性技术的低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件内部集成了285个可编程逻辑模块(LAB),总计提供2280个逻辑单元,构成了其灵活可重构的数字逻辑核心。这些逻辑资源通过高效的布线资源互联,支持用户根据特定应用需求实现从简单组合逻辑到复杂状态机的各类数字功能,其非易失特性确保了配置数据在上电时即刻可用,无需外部配置存储器。
该芯片集成了28262位的嵌入式块RAM,可作为数据缓冲区、FIFO或小型查找表使用,增强了其在数据路径处理中的灵活性。73个用户I/O引脚支持多种单端I/O标准,并可通过编程适应不同的电压需求。其工作电压范围宽达1.71V至3.465V,为核心逻辑与I/O供电提供了设计弹性,有助于实现系统级的功耗优化。器件采用100引脚TQFP封装,支持表面贴装工艺,其结温工作范围覆盖-40°C至100°C,确保了在严苛工业环境下的可靠运行。
在功能实现上,这款FPGA适用于需要快速原型验证、接口桥接或系统控制的应用。其适中的逻辑规模与丰富的I/O资源,使其能够胜任如传感器数据采集、多协议通信接口转换(如I2C、SPI、UART之间的互转)、以及简单的电机控制逻辑等任务。对于寻求稳定供应与本地技术支持的开发者,可以通过Lattice中国代理获取该产品的详细信息、开发工具及设计资源。MachXO系列固有的低静态功耗和瞬时启动特性,使得LCMXO2280C-3TN100I在电池供电设备或需要高可靠性的上电即用系统中具有显著优势。
综合来看,LCMXO2280C-3TN100I在逻辑密度、功耗、成本与非易失性之间取得了良好平衡。它不仅是传统CPLD(复杂可编程逻辑器件)的高密度替代方案,也为那些不需要超大规模逻辑资源,但重视设计灵活性、上市速度和系统集成度的应用提供了一个高效的硬件平台。其有源的产品状态和标准的托盘包装,也保障了其在量产项目中的可获得性与生产便利性。
- 型号:LCMXO2280C-3TN100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 73 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:73
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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LCMXO2280C-3TN100I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的MachXO系列非易失性FPGA。该器件提供2280个逻辑单元和285个逻辑阵列块(LAB),并内置28262位RAM,具备灵活的逻辑实现与数据存储能力。
其宽电压供电范围(1.71V-3.465V)与73个用户I/O,支持多样化的接口设计与低功耗应用。采用100引脚TQFP封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于需要高可靠性、瞬时启动及中小规模可编程逻辑的嵌入式控制系统、工业接口和通信桥接等领域。
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