XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG250HU3F50I3XG技术参数：
1SG250HU3F50I3XG是Altera（Intel）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，搭载250万逻辑单元和312500 LAB/CLB，提供704个I/O接口，采用2397-BBGA封装。该芯片工作温度范围宽广（-40°C至100°C），支持0.82V至0.88V供电电压，具备高性能HyperFlex架构和高速收发器，最高支持28.5 Gbps数据传输速率，适用于对性能和可靠性要求严苛的应用场景。
作为高端FPGA解决方案，1SG250HU3F50I3XG集成了PCIe Gen3硬核、多种高速接口标准支持以及先进的错误检测和纠正功能，能够满足数据中心加速、5G通信、图像处理等多种应用需求。其低功耗设计和热插拔能力使其成为现代电子系统中理想的硬件加速平台。
- 制造商产品型号：1SG250HU3F50I3XG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：312500
- 逻辑元件/单元数：2500000
- 总RAM位数：-
- I/O数：704
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.82V ~ 0.88V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
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