XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX485T-3FF1927E技术参数：
XC7VX485T-3FF1927E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有近50万逻辑单元和37MB RAM资源，专为需要强大并行处理能力的应用设计。其600个I/O接口和优化的功耗管理(0.97V-1.03V)使其成为通信、航空航天和工业自动化领域的理想选择。
这款1927-BGA封装的芯片支持从0°C到100°C的工业级工作温度，能够处理复杂算法和高速数据流，特别适合雷达系统、高端图像处理和实时信号处理等场景。其丰富的逻辑资源和RAM配置为设计提供了极高的灵活性，可显著减少系统组件数量和整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FF1927E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
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