XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX485T-2FFG1157I技术参数：
XC7VX485T-2FFG1157I作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，提供485K逻辑单元和37.9MB RAM资源，具备强大的并行处理能力和丰富的存储器资源。其600个I/O接口支持多种高速数据传输，工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，适合工业级应用环境。
这款芯片特别适合复杂信号处理、高速通信、数据中心加速和嵌入式系统等场景，能够实现定制化硬件加速逻辑，显著提升系统性能。其低功耗设计(0.97V-1.03V)结合表面贴装封装，为工程师提供了灵活且高效的解决方案，是高性能计算和通信系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-2FFG1157I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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