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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：30-UFBGA，WLCSP
- 技术参数：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
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ICE40UP5K-UWG30ITR1K技术参数：
ICE40UP5K-UWG30ITR1K是Lattice Semiconductor的iCE40 UltraPlus系列FPGA，采用30-UFBGA、WLCSP封装，提供660个LAB/CLB和5280个逻辑元件，配备1171456位RAM资源，21个I/O接口，工作电压1.14V~1.26V，支持-40°C至100°C工作温度，适用于工业控制与物联网应用。
p>该芯片采用表面贴装型设计，提供卷带(TR)和剪切带(CT)两种包装方式，便于自动化生产和手工装配。作为有源状态器件，ICE40UP5K-UWG30ITR1K结合低功耗架构与高性能逻辑资源，为小型化电子系统提供灵活可编程的解决方案，特别适合空间受限且对功耗敏感的应用场景。- 制造商产品型号：ICE40UP5K-UWG30ITR1K
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：iCE40 UltraPlus
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：660
- 逻辑元件/单元数：5280
- 总RAM位数：1171456
- I/O数：21
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：30-UFBGA，WLCSP
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