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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
- 技术参数:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
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ICE40UP5K-UWG30ITR1K技术参数:
ICE40UP5K-UWG30ITR1K是Lattice Semiconductor公司推出的iCE40 UltraPlus系列产品中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,拥有660个LAB/CLB和5280个逻辑元件/单元,提供高达1171456位的RAM资源,为复杂逻辑运算和数据处理提供了充足的硬件资源基础。该芯片采用30-UFBGA、WLCSP封装,属于表面贴装型器件,具有体积小、功耗低的特点。
p>作为一款低功耗FPGA解决方案,ICE40UP5K-UWG30ITR1K的工作电压范围为1.14V至1.26V,在保证性能的同时有效降低了系统功耗。芯片配备21个I/O接口,支持多种信号标准和协议,满足不同应用场景的连接需求。作为Lattice中国代理的专业推荐产品,该芯片在工业控制、物联网设备、消费电子等领域有着广泛的应用前景。 p>ICE40UP5K-UWG30ITR1K的工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),适合在严苛的工业环境中稳定运行。该芯片采用卷带(TR)和剪切带(CT)两种包装方式,便于自动化生产和手工装配,满足不同生产线的需求。其高集成度和灵活的可编程特性使其成为原型验证、小型化系统和低功耗应用的理想选择,特别适合对成本和功耗敏感的消费电子产品和工业控制设备。 p>该系列产品采用先进的低功耗架构,支持动态功耗管理,允许开发者根据应用需求调整工作频率和电压,进一步优化系统能耗。同时,ICE40UP5K-UWG30ITR1K提供丰富的IP核和开发工具支持,加速产品开发周期,降低开发难度。无论是作为独立控制器还是协处理器使用,该芯片都能提供卓越的性能和可靠性,是现代电子系统设计的理想选择。- 型号:ICE40UP5K-UWG30ITR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:660
- 逻辑元件/单元数:5280
- 总 RAM 位数:1171456
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:30-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
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ICE40UP5K-UWG30ITR1K是Lattice Semiconductor的iCE40 UltraPlus系列FPGA,采用30-UFBGA、WLCSP封装,提供660个LAB/CLB和5280个逻辑元件,配备1171456位RAM资源,21个I/O接口,工作电压1.14V~1.26V,支持-40°C至100°C工作温度,适用于工业控制与物联网应用。
p>该芯片采用表面贴装型设计,提供卷带(TR)和剪切带(CT)两种包装方式,便于自动化生产和手工装配。作为有源状态器件,ICE40UP5K-UWG30ITR1K结合低功耗架构与高性能逻辑资源,为小型化电子系统提供灵活可编程的解决方案,特别适合空间受限且对功耗敏感的应用场景。我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ICE40UP5K-UWG30ITR1K的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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