

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX16-3CPG196C技术参数:
XC6SLX16-3CPG196C是Xilinx公司Spartan-6系列中的低成本FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,专为满足成本敏感型应用而设计。该芯片拥有约15,840个逻辑单元,236Kbits的块RAM,以及66个18x18乘法器DSP48A1slice,为各种数字信号处理和逻辑控制应用提供强大性能。
作为Xilinx一级代理,我们提供的XC6SLX16-3CPG196C具有-3速度等级,最高系统时钟频率可达324MHz,196-pin CPGA封装形式,工作温度范围0°C到85°C。该器件支持Xilinx最新的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,大大缩短了产品开发周期。
XC6SLX16-3CPG196C具有丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,可灵活适配各种外部接口。其内置的PCI Express端点模块支持Gen1 x4配置,使其成为嵌入式应用和通信系统的理想选择。此外,该芯片还配备了时钟管理模块(CMT),包括两个锁相环(PLL)和全局时钟缓冲器,提供精确的时钟控制。
典型应用领域包括工业自动化、医疗设备、汽车电子、消费电子和通信设备等。在工业控制系统中,XC6SLX16-3CPG196C可实现复杂的逻辑控制算法和实时数据处理;在通信领域,可用于协议转换、信号处理和桥接功能;在消费电子中,可作为协处理器加速特定算法执行。
XC6SLX16-3CPG196C还支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和JTAG模式,提供了灵活的系统配置选项。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,特别是在部分工作模式下,功耗可进一步降低。
作为Xilinx授权分销商,我们确保所有产品均为原厂正品,并提供完整的技术支持和售后服务。XC6SLX16-3CPG196C以其优异的性能和成本平衡,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
- 型号:XC6SLX16-3CPG196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
- 提供XC6SLX16-3CPG196C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX16-3CPG196C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,拥有近1.5万逻辑单元和589Kb嵌入式RAM,为嵌入式系统提供了灵活的硬件加速平台。其106个I/O接口和低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)特别适合对成本敏感但需要高性能逻辑处理的应用场景。
这款196-TFBGA封装的FPGA凭借工业级工作温度范围(0°C-85°C),非常适合通信设备、工业自动化和测试测量仪器的原型开发。其可编程特性允许工程师根据需求定制硬件逻辑,从简单控制到复杂信号处理均可实现,显著缩短开发周期并提供了宝贵的设计灵活性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-3CPG196C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















