XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-3FFG1155C技术参数：
XC6VHX380T-3FFG1155C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借其382K逻辑单元和28MB内存资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其440个高速I/O接口配合0.95V-1.05V低功耗设计，在保持高性能同时有效控制能耗，特别适合通信基站、雷达信号处理等对功耗敏感的高密度计算场景。
这款1156-FCBGA封装的芯片凭借其灵活可编程特性，能够从原型验证快速过渡到量产部署，在数据中心加速卡、工业自动化控制和高端测试设备中展现出卓越的适应性，为工程师提供从算法实现到硬件优化的完整解决方案链。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-3FFG1155C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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