- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-6FF1152I技术参数：
LFSCM3GA40EP1-6FF1152I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）器件，隶属于SCM系列。该器件采用先进的架构设计，包含10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。作为Lattice代理的产品，LFSCM3GA40EP1-6FF1152I在嵌入式应用领域表现出色，特别适合需要高性能和灵活性的场景。
该FPGA器件配备了高达4075520位的总RAM容量，为数据密集型应用提供了充足的存储资源。其604个I/O引脚支持多种接口标准，确保了与各种外部设备的无缝连接。LFSCM3GA40EP1-6FF1152I采用1152-BBGA封装，提供卓越的电气性能和散热特性。工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装安装方式，适应现代电子设备小型化需求。
LFSCM3GA40EP1-6FF1152I的工作温度范围宽广，从-40°C至105°C（TJ），使其能够在各种环境条件下稳定运行。该器件采用托盘包装，适合大规模生产应用。虽然该零件状态已停产，但其架构和技术特点使其在特定应用领域仍具有重要价值。对于需要定制化逻辑解决方案的设计者而言，LFSCM3GA40EP1-6FF1152I提供了灵活的设计平台，能够满足从工业控制到通信系统的多种应用需求。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-6FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-6FF1152I是Lattice Semiconductor出品的SCM系列FPGA，提供10000个LAB/CLB和40000个逻辑单元，具有4075520位RAM容量，适合复杂逻辑处理应用。其604个I/O引脚和1152-BBGA封装设计，为系统连接和信号完整性提供了保障。
该器件工作温度范围达-40°C至105°C，供电电压0.95V至1.26V，低功耗设计使其在嵌入式系统中有广泛应用前景。虽然已停产，但其强大的处理能力和丰富的I/O资源仍使其成为特定应用的理想选择。
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