XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
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XC7VX330T-1FFG1761I技术参数：
XC7VX330T-1FFG1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，提供32.6万逻辑单元和27.6MB内存资源，适合复杂算法处理和高速数据转换。其650个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信设备、工业自动化和航空航天应用的理想选择，同时0.97V~1.03V的低电压设计有效降低了系统功耗。
这款1761-FCBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高并行处理能力的场景，如5G基站、雷达系统和高速图像处理。其丰富的逻辑资源和存储器带宽能够同时处理多个数据流，满足现代通信和计算系统对实时性的严苛要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-1FFG1761I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：650
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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